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SMT贴片加工的订单生产流程

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SMT贴片加工的订单生产流程

发布日期:2019-04-26 作者:admin 点击:

SMT贴片加工的订单生产流程


1、  首先我们会接到客户的pcb产品设计图(gerber和bom)进行审核资料,然后报价。

2、  采购部进行物料采购,根据客户提供bom表一一对应,采购元器件;客户自备料的请把物料送到生产商。

3、  仓库领物料,清点物料数量清单,IQC检验物料的质量问题。

4、  订单上线生产前准备,物料进行烘烤工艺,避免元器件受潮影响功能。                                                                                                                                                            

5、  锡膏印刷。

6、  SPI锡膏印刷质量检测,确保每个焊点都填满锡膏。

7、  SMT贴片(pcb组装)元器件的贴装工艺。

8、  在线AOI检测,检测元器件是否有错漏反。

9、  回流焊接,进行焊接固定。

10、离线AOI检测,对所有的锡膏和贴装工艺检测,确保焊接质量。

11、 DIP插件(双面PCB和单面PCB)要选择合适的工艺,有部分可以机焊,有部分只能手工焊接。

12、清洗电路板残留物。

13、QC检测

14、出货前电路板的功能和性能检测

15、电路板包装

16、安排物料发送货物,出货前跟客户确认订单数量和检验报告。

17、客户验收

18、收货后15天内,客户无书面质量异议,则视为质量合格。

19、剩余物料跟进客户要求进行储存或寄回。

20、订单完结。

 

 


本文网址:http://www.sz-zdkj.com/news/434.html

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