陶瓷贴片电容知识

发布日期：2018-12-28 作者：admin 点击：

贴片电容产品知识：通常大家所说的贴片电容是指片式多层陶瓷电容 (Multilayer Ceramic Capacitors)，简称MLCC。它是在若干片陶瓷薄膜坯上被覆以电极桨材料，叠合后一次烧结成一块不可分割的整体，外面再用树脂包封而成的。具有小体积、大容量、Q值高、高可靠和耐高温等优点。同时也具有容量误差较大、温度系数很高的缺点。一般用在噪声旁路、滤波器、积分、振荡电路。

常规贴片电容按材料分为COG(NPO)、X7R、Y5V，常见封装有0201、0402、0603、0805、1206、1210、1812、2010。

贴片电容基本结构

陶瓷贴片电容知识(一)

贴片电容分类及特性

高Q值C0G系列MLCC 属于微波陶瓷多层片式瓷介电容器；

特性：采用顺电体微波介质材料，呈线性温度系数，属热稳定型；

具有极高的稳定性，其电容量几乎不受时间、交流、直流信号的影响；

具有极低的介质损耗，即极高的Q值，超低的ESR。

适用于要求Hi-Q、超低ESR的射频微波线路。

NPO(COG)电容器属于温度补偿型电容。它的填充介质是由铷、钐和一些其它稀有氧化物组成的。其容量稳定，几乎不随温度、电压、时间的变化而变化。尤其适用于高频电子电路。

特性：1.具有最高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内,温度特性为：0±30ppm/℃(COG）、0±60ppm/℃(COH）。

2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于各种高频电路,如:振荡、计时电路等。

5.NPO电容器随封装形式不同其电容量和介质损耗随频率变化的特性也不同，大封装尺寸的要比小封装尺寸的频率特性好。

X7R、X5R电容器被称为温度稳定型的陶瓷电容器。主要应用于要求不高的工业应用，而且当电压变化时其容量变化是可以接受的条件下。它的主要特点是在相同的体积下电容量可以做的比较大。

特性：1.具有较高的电容量稳定性，在-55℃～125℃工作温度范围内，温度特性

为±15%。

2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

5.X7R电容器的容量在不同的电压和频率条件下是不同的，它也随时间的变化而变化，大约每10年变化1%ΔC，表现为10年变化了约5%。

Y5V电容器属于普通应用类材料的电容，有一定温度限制。

特性：1.具有较差的电容量稳定性，在-25℃～85℃工作温度范围内，温度特性为+30%，-80%。其容量受温度、电压、时间变化影响大。

2.层叠独石结构，具有高可靠性。

3.优良的焊接性和和耐焊性，适用于回流炉和波峰焊。

4.应用于温度变化小的退耦、隔直等电路中。

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